-12个月之內研製出，自然是因为这条路已经是一条光明坦途，眼前已经没有了任何的阻碍。
因为想要研製出集成20个电晶体的电路板最大的难题基本上全都已经解决了。
首先就是难度最高的电路布局图。
其实不用秦风出手，电子计算机研究所的那帮数学家们就可以解决这个问题。
然后便是將设计好的电路图转化为物理掩膜版，这需要確保图案精度可以达到5-10微米，这一点就需要沈机厂那边製造高精度图形发生器，目前也只有沈机厂的高精度工具机可以做到。
还有就是掩膜版还需要精度很高的光学透镜。
现在光机所那边为鹰击反舰飞弹研製红外导引头研製的光学透镜可以直接用到这上面。
接下来就是晶圆製备与预处理，而这就涉及到了晶圆厂。
目前半导体研究所这边下属的晶圆厂规模还是比较小的。
接下来要搞集成电路的话，晶圆厂的规模就要做的更大，而且还需要製作2英寸和3英寸的晶圆，这样可以增加集成度。
这第四步就是光刻与蚀刻了。
目前所装备的接触式光刻机以及湿法蚀刻机前几个月就开始量產，这最难的一步反而是可以直接越过。
第五步是掺杂和薄膜沉积，用的还是製造电晶体时现成的工艺。
第六步是金属化与互连。
原理和製造电晶体时是一样的。
真空蒸发台沉积铝金属层——光刻、蚀刻定义导线图案——电镀设备加厚金属层。
这一步同样也已经解决。
第七步则是测试与封装。
这里需要用到探针测试台用於检测电路。
最后就是用陶瓷封装技术，用陶瓷-金属封装工艺製成所需的电路板。
所以这个集成电路项目唯一需要新增的设备其实就是將电路图转化为物理掩膜版的高精度图形发生器。
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